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疑难解答

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等离子体清洗机用什么气体？

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等离子清洗机常用的工艺气体有氧气 (Oxygen, O2)、氩气 (Argon, Ar)、氮气 (Nitrogen, N2)、压缩空气 (Compressed Air, CDA)、二氧化碳 (Carbon, CO2)、氢气（hydrogen, H2）、四氟化碳（Carbon tetrafluoride, CF4）等。等离子清洗机是将气体电离产生等离子体对工件进行表面处理，无论是进行清洗还是表面活化，为达到最佳的处理效果我们会选用不同的工艺气体。

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等离子体的活化作用

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等离子体其中包括原子、分子、离子、电子、活性基团、激发态原子、活化的分子及自由基，这些粒子的活性很高，其能量足以破坏几乎所有的化学键，在任何暴露的表面引起化学反应，从而有些化学键被打开后结合上氧原子等高活性的物质，使得材料表面亲水性得到极大提高，在粘接/bonding/印刷/镀膜/封装等工序时让产品可靠性更高，良品率更好。

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等离子清洗机是如何清洗产品的？

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利用等离子体高能量破坏油污等有机大分子分子键，然后用氧离子等活性离子进行新的化学反应，生成气态小分子，例如二氧化碳，水气等气态物质被真空泵抽走，从而达到对材料表面分子级别的清洗。

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