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Solution
在半导体封装工序中,芯片贴装、底部填充、键合焊接以及模塑包封等工序前采用等离子体进行表面处理和预清洗是一种行之有效的手段。芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,等离子清洗技术可以有效去除键合区存在的各种污染物,提高键合强度,还可增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率。
太阳能、风能等新能源技术为国家的双碳目标提供支撑,也是近年大力发展的行业。太阳能电池的玻璃基板制备、基板涂覆ITO膜层过程中均需等离子体表面处理技术的介入,以达到去除表面污染物、更好粘接的效果。在锂电池电芯蓝膜粘接前,采用我司的等离子体处理技术,可以使得蓝膜表面达因值达到60以上,助力高质量电芯稳定生产。
汽车行业的高速发展,依赖于汽车零配件可靠而精细的表面处理工艺,这是自始至终保持汽车高性能、安全和舒适运行的基本前提。等离子表面处理技术可为提高汽车零配件的密闭性、粘结性、高洁净度中所有表面预处理提供新的解决方案。
等离子技术对于包装行业表面预处理而言,是一种已被证明行之有效的方式。等离子表面预处理技术可为包装材料生产流程中的粘合、印刷、喷涂或覆合等工艺创造理想的表面性能。不管是塑料包装、纸和纸板包装,亦或是玻璃、金属包装,等离子表面处理技术都是兼具成本效益和环保意义的关键技术。不仅可以为包装材料表面开启新的工艺可能性,满足设计和品质的要求,还可以帮助企业降低成本并提高品质。
随着工业和消费类电子往集成化、微型化方向发展,对电子器件的可靠性提出了更高的要求。在电子元器件生产加工过程中因各种因素的影响导致受到污染,这对产品的质量和使用寿命会造成严重的影响。等离子体可以在不破坏材料表面特性及电特性的前提下,实现对电子元器件表面进行分子水平清洗目的,还可以改善电子元器件材料本身的表面性能,如提高表面湿润性和键合、电镀及压焊等工艺的牢固性,尤其适合不耐热以及不耐溶剂的电子器件进行表面处理。
实验室常用的光学仪器如分光光度计、折光计的棱镜、玻片等,都是一些精密光学仪器,在使用和保养中,必须细心谨慎,严格按说明使用,不得任意松动仪器各连接部分,不得跌落、碰撞仪器,以防止光学零件损伤及影响精度。
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