等离子体清洗机处理导电胶
发布时间：
2024-01-19
陶瓷封装是一种高可靠的芯片封装形式，封装的质量也会直接影响元器件的可靠性和使用寿命。在集成电路的装片工艺中，对于采用合金焊料熔封的器件，需要采用耐受温度超过300℃的高温导电胶将芯片和外壳底座粘接在一起。高温导电胶主要是通过银颗粒、氰酸酯树脂、固化剂等物质组成。导电胶在高温的固化过程中，液态的氰酸酯树脂的黏度下降，导电胶中的氰酸酯树脂可能会扩散，造成电路外壳的键合指沾污，进而影响键合可靠性，因此需要去除键合指上的污染物，使用等离子体清洗机可以很好的解决这个问题。等离子体清洗可以处理材料表面的有机污染物、微小颗粒，提升材料表面粘接能力。所以使用等离子体清洗机处理材料可以去除键合指表面的有机污染物，改善键合指表面性能，增加材料的表面能量。在点胶之前可使用等离子体清洗机对样品表面进行处理，点胶粘接是一项效率和质量要求都相对较高的工艺，部分产品甚至返工报废，所以提升良品率很重要。等离子体清洗是一项
陶瓷封装是一种高可靠的芯片封装形式，封装的质量也会直接影响元器件的可靠性和使用寿命。在集成电路的装片工艺中，对于采用合金焊料熔封的器件，需要采用耐受温度超过300℃的高温导电胶将芯片和外壳底座粘接在一起。高温导电胶主要是通过银颗粒、氰酸酯树脂、固化剂等物质组成。导电胶在高温的固化过程中，液态的氰酸酯树脂的黏度下降，导电胶中的氰酸酯树脂可能会扩散，造成电路外壳的键合指沾污，进而影响键合可靠性，因此需要去除键合指上的污染物，使用等离子体清洗机可以很好的解决这个问题。
等离子体清洗可以处理材料表面的有机污染物、微小颗粒，提升材料表面粘接能力。所以使用等离子体清洗机处理材料可以去除键合指表面的有机污染物，改善键合指表面性能，增加材料的表面能量。在点胶之前可使用等离子体清洗机对样品表面进行处理，点胶粘接是一项效率和质量要求都相对较高的工艺，部分产品甚至返工报废，所以提升良品率很重要。等离子体清洗是一项简单且高效的工艺，在物理作用下等离子体中的大量离子、激发态分子及自由基等多种活性粒子作用到样品表面，能去除表面原有的污染物和杂质，增强样品表面的粘接能力，有利于后续粘接工艺。
等离子体清洗是一种精密干法清洗，与传统溶剂清洗方式相比，不需要清洗液体、不会造成产品污染和环境污染、操作简单且高效、处理具有广泛的适用性、可处理多种类型的导电胶材料、重要的是可以很好的提高导电胶的导电性，粘接性等性能，很好的提高产品的良品率，降低生产成本。
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