等离子体在半导体引线键合中的应用
发布时间：
2023-11-16
半导体行业是一个快速发展的行业，随着科技的不断发展和进步半导体技术也在不断更新换代。而半导体封装是整个生产过程中重要的一环，半导体封装有很多道工序：1.硅片减薄2.晶圆切割3.晶圆贴装4.引线键合5.塑封6.测试。
其中引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。现在焊接的工艺也有很多：超声焊接、热压焊接、热声焊接。金属引线也有很多种，如金丝、铝丝、铜丝，它们的特点不同，也有相应的应用场景。所以选材也有要求：丝线材料须是高导电的，确保信号完整不被破坏。与半导体材料结合性强。焊盘和键合材料的剪切强度和抗拉强度很重要，屈服强度要大于键合中产生的应力。
引线键合也会出现键合失效的情况：焊接点有污渍，焊接未粘合，焊接有弧坑或剥落。所以为了保证很好的键合性，清洗材料表面的脏污则很重要。
使用等离子体清洗则能很好的解决这个问题，使用等离子体高速冲击键合表面，与表面污染物发生反应，既能清洗掉表面脏污，还可以提升表面张力，使粘接更牢固。
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