等离子体清洗处理芯片封装工艺
发布时间：
2023-09-22
微电子产品在制造和生产中，有多道工序，芯片的设计到制造，到后面的封装和测试。从一开始传统的各个元件的分别封装，再到后来集成系统的封装，微电子封装工艺起着很大的作用。
芯片封装技术的基本流程如下：
1.硅片减薄。通过抛光、研磨、磨削等达到目的。
2.晶圆切割。将晶圆按照设计要求进行切割。
3.芯片粘接。将芯片固定到引线架或载板上。通常采用导电胶、锡膏或金属粘结材料。
4.焊线。将键合线连接在芯片上。焊线承担着内部芯片和外部框架紧密连接的功能。主要采用金、铝或铜等导电材料。
5.芯片封装。封装材料的不同，封装过程可以分为塑封、陶瓷封装和金属封装等。
6.去飞边毛刺。让整体外观更加美观。
整个封装工艺中主要的问题是产品表片附着的污染物。不同环节也会出现不同的问题。如芯片粘接不完全，出现脱焊或引线键合强度偏低等。等离子清洗则可应用于各个环节之前。可清理产品表面附着污染物，有利于粘接，提高焊线质量等。
采用真空等离子清洗机对产品进行处理:
- 真空等离子清洗机可实现各种尺寸和各种结构产品的清洗，无废液、污染物产生。
- 可去除产品表面的污染物和其它杂质。
- 清洗时间短，不会损伤键合区，焊线工艺前经过等离子清洗，可去除污染物，大大调高焊线工序的良品率。
- 经过等离子处理后，可增加产品表面张力，增强粘接强度，提升粘片工艺的可靠性。
- 等离子处理过的产品表面不会留下任何痕迹。
等离子清洗后能去除其表面的污染物和其它杂质。解决封装过程中芯片粘接，焊线，封装等问题。
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